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科楠一直都很重视员工的培训发展

招贤纳士

FPGA系统工程师

部门:逻辑开发部 工作经验:5年 地点:深圳
岗位职责

1. 负责新技术研究,并编写FPGA系统方案设计说明;

2. 负责关键技术的验证;

3. 负责编写关键逻辑模块详细设计说明;

4. 负责关键逻辑模块开发及仿真验证;

5. 负责项目整体FPGA功能的调试;

6. 负责项目相关疑难问题的定位及解决。

岗位要求

1. 精通FPGA代码开发及仿真验证方法,有多个完整FPGA项目开发经历,具有丰富的高速接口调试经验;

2. 精通数字电路原理及设计,精通时序分析及时序优化方法,精通VIVADO或ISE的使用;

3. 熟悉Xilinx多种型号FPGA内部结构及差异,能根据技术要求进行资源评估;

4. 具有高层次建模能力,掌握Matlab或HLS对算法进行验证的方法;

5. 熟练掌握SERDES、DDR3等高速接口IP的使用及调试方法;

6. 至少掌握FPGA下列领域之一的功能实现:信道编译码(RS、Viterbi、LDPC)、数字信号处理(FFT、DDC、DUC、FIR、DBF)、数据处理(多通道调度、TCP协议、压缩解缩)、无线通信(数字调制及解调)、有线通信(SDH);

7. 有验证经验者优先考虑。

我要应聘

应用软件工程师

部门:软件开发部 工作经验: 地点:深圳、西安
岗位职责

1. 负责嵌入式设备的PC侧人机交互系统的开发工作,包括代码编写与自测;

2. 负责软件相关文档的编写;

3. 负责与客户交流软件相关需求。

岗位要求

1. 两年工作经验;

2. 熟练掌握C++基础知识;

3. 有Windows编程经验,熟悉操作系统、数据结构、软件工程等软件相关知识;

4. 熟练使用MFC或者Qt开发框架(C++);

5. 有嵌入式设备控制的开发经验优先;

6. 可适应短期出差。

我要应聘

嵌入式软件工程师

部门:软件开发部 工作经验: 地点:深圳、西安
岗位职责

1. 负责与客户交流软件相关需求;

2. 负责嵌入式设备应用程序设计和开发;

3. 负责通信协议的制定和处理;

4. 参与技术框架的设计与开发;

5. 完成产品的技术攻关与实现。

岗位要求

1. 计算机软件相关专业,熟悉软件工程方法与软件开发流程,熟练掌握相应的数据结构和算法;

2. 计算机科学基础知识扎实,熟悉ARM或PowerPC架构;

3. 熟悉Linux操作系统,有Linux系统开发经验,可按要求生成Linux内核或镜像;

4. 熟悉Linux下网络编程. 多进程/线程编程,有扎实的网络知识基础;

5. 有Bootloader与驱动程序开发经验。

我要应聘

硬件工程师

部门:硬件开发部 工作经验: 地点:深圳
岗位职责

1. 根据项目进度和任务分配,完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品;

2. 根据产品设计方案,设计符合要求的硬件原理图;

3. 能够独立处理和解决所负责的项目任务;

4. 配合嵌入式软件工程师调试解决开发中遇到的问题;

5. 编写项目硬件详细设计报告,编写硬件调试等与硬件相关的文档。

岗位要求

1. 通信、电子相关专业本科或以上学历;

2. 熟悉掌握电子电路基础知识,对模电、数电、电路基础有应用经验,熟练使用相关设计工具优先;

3. 熟悉Xilinx公司全系列FPGA,设计过Xilinx公司FPGA外围电路者优先;

4. 有4层PCB Layout设计经验优先;

5. 能够熟练阅读各种电子器件的英文Datasheet;

6. 具有3-4年的硬件工作经验。

我要应聘

结构工程师

部门:硬件开发部 工作经验: 地点:深圳
岗位职责

1. 独立负责公司各项目结构方案设计,完成过程规范把控;

2. 根据项目要求完成产品结构图纸设计及编制BOM;

3. 完成产品装备图、零件图纸的绘制、材料选型、加工图纸输出、样机组装以及调试,参与产品加工过程中的质量跟踪;

4. 完成公司跟结构有关方面的其他工作安排。

岗位要求

1. 机械制造、自动化相关专业,电子仪器、通讯设备类产品3年以上结构设计经验;

2. 熟悉五金件、塑料件等材料性能与结构设计方法;

3. 熟练使用本专业相关软件;

4. 对产品零部件的材料选择和表面处理有一定的经验;

5. 具备良好的设计习惯以及较强的沟通能力;

6. 具有VPX、CPCI、ATCA等标准机箱设计经验优先。

我要应聘

PCB Layout工程师

部门:硬件开发部 工作经验: 地点:深圳
岗位职责

1. 根据原理图. 结构DXF独立完成PCB板的Layout工作;

2. 对高速PCB电路进行前仿真(SI、TIMING、EMI),后仿真(SI、PI、EMI);

3. 制作Gerber、拼板、钢网文件、坐标文件、工艺文件等文档输出;

4. 负责跟踪PCB制板及生产工艺过程中工程问题,收集并解决和Layout相关的生产问题。

岗位要求

1. 具有2年以上工作经验,能熟练进行10层以上PCB板设计;

2. 熟悉高速电路,10G光口、SRIO、PCIE、LVDS、DDR等电路设计,具有EMC、EMI等抗干扰防护措施的布线经验;

3. 具有一定的PCB高速电路仿真能力;

4. 熟悉PCB加工工艺流程及PCBA加工流程;

5. 能阅读一般电子类专业外文资料;

6. 工作认真,负责,富有工作激情,具有良好的沟通能力。

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